芯动科技独家推出28nm/22nm LPDDR5/4 IP

面对近来全球大厂陆续停产LPDDR4/4X以及DDR4内存颗粒所带来的芯动巨大供应短缺，芯动科技凭借行业首屈一指的科技内存接口开发能力，服务客户痛点，推出率先在全球多个主流28nm和22nm工艺节点上，芯动系统布局了LPDDR5/5X/4/4X Combo IP和DDR5/4 Combo IP两大全兼容升级解决方案，科技有效助力广大客户新产品应对供应链升级挑战。推出

作为行业成熟工艺制程，芯动国内外主流28nm/22nm工艺承载了大量物联网终端、科技汽车电子、推出嵌入式和消费电子等领域的芯动规模出货，芯动科技此举精准契合行业对成熟工艺高性能内存换代的科技迫切需求。该方案通过创新架构设计，推出实现高兼容性与高带宽性能的芯动有机统一，不仅支持LPDDR5/5X/4X/4以及DDR5/4多代协议无缝切换，科技更展现了芯动科技在高速DDR PHY和控制器领域的推出技术领先优势。早在四年前，芯动科技作为全球DDR技术的领导者，已在12nm实现全球独家LP5/5X/4/4X系列高达10Gbps超频性能的IP规模量产, 28nm上更给客户定制过GDDR6的解决方案，创新积累深厚。芯动科技同步推出28nm/22nm LP5/4/4X和DDR5/DDR4 Combo IP方案，通过跨供应链、跨工艺节点的技术协同，适配不同性能与成本需求的内存颗粒应用场景，覆盖国内外主流28nm/22nm工艺。

凭借19年超百亿颗出货的跨工艺标准化交付体系、全流程量产测试支持及定制化能力，芯动科技在28nm/22nm工艺端为客户提供一站式高速接口解决方案，覆盖各种高速LP5/DDR5、GDDR6、PCIe4.0/3.0以及各种25G/28G SerDes等高难度产品，助力客户实现跨工艺平滑技术迁移，保证供应链连续性，赋能IOT、AI、多媒体、汽车电子等应用场景。面对28nm/22nm成熟工艺兼容LPDDR5/4与DDR5/4技术的行业性挑战，芯动科技能率先独家完成布局，不仅展现出芯动科技行业领先的技术实力，更彰显了以硬核原创技术创新服务客户痛点、赋能产业的担当。

针对12nm-3nm FinFET 工艺制程，芯动科技即将在Q3发布先进工艺的LP5X/LP6 Combo IP方案，低成本提供超大带宽，以更高传输速率赋能HPC、8K影像等高性能场景给客户差异化竞争力和颗粒兼容性。通过构建“成熟工艺升级供应、先进工艺开拓性能”的双轨产品矩阵，芯动科技持续给全球行业客户提供有竞争力的差异化选择。

作为全球一站式高性能IP和芯片定制提供商，芯动深耕高速接口IP十七年，拥有经验丰富的研发团队，是业界极富口碑的IP和高端芯片定制服务老牌厂商。凭借对研发的持续投入，对创新的不断追求和底层技术的长期积淀，芯动在高速接口IP领域市场份额遥遥领先，创新成果有目共睹，先后推出了HBM3(8.4Gbps)/2E、UCIe Chiplet、GDDR6X(24Gbps)/6、LPDDR5X(10Gbps)/5等国际前沿产品，具有高性能、全覆盖、高可靠等显著优势，多项性能指标全球领先。基于数百次流片记录和数十亿颗成功量产经验，芯动还形成了涵盖体系架构、总线/内核拼接、IP集成/SoC集成的全套芯片定制量产服务，以IP全栈能力和芯片定制全流程服务，助力客户最终产品提升竞争力，赋能全球数百家知名客户成就非凡，深受上下游合作伙伴认可和信赖。

芯动科技(Innosilicon)是一站式IP和GPU领军企业，在计算、存储、连接三大赛道具备核心竞争力，拥有全套高速接口IP，以及先进工艺SoC体系架构和GPU内核创新能力，提供跨全球各大工艺厂(台积电/三星/中芯国际/格芯/联华电子/英特尔/华力)从55纳米到3纳米全套高速IP核以及定制芯片解决方案。公司成立于2006年，已赋能全球数百家知名客户，授权逾100亿颗高端SoC芯片进入规模量产，拥有100%成功率以及过十亿颗FinFET定制芯片成功量产的骄人业绩。在北京、武汉、珠海、苏州、西安、上海、深圳、大连、成都等地均有研发中心，拥有完备的研发和质量管理体系，一站式提供从规格到量产的全套解决方案。